12月14日
2021
12月10日上午,首届“全球科大人创新创业大赛”决赛及颁奖典礼在合肥广电中心举行。省委常委、市委书记虞爱华,省政协党组副书记、副主席邓向阳,中国科大党委书记舒歌群出席活动并为获奖选手颁奖,中国科大校长包信和院士致辞,中国科大党委常委、副校长杜江峰院士,中国科大党委副书记傅尧,中国科大教授俞书宏院士,省科技厅厅长罗平,市委常委、组织部部长葛建荣,市科技局党组书记、局长黄群英及大赛专家评委、参赛选手等参加活动。首届“全球科大人创新创业大赛”于今年5月开始启动,来自全球的中国科大优秀校友、师生们共计报送创新创业项目242个,围绕制造业、信息技术服务、社会服务、生态环境、智慧医疗、能源化工、文化创意服务等领域同场竞技,亮出“金刚钻”,拿出“真本领”,充分展现出科大人在科技创新上的硬核实力。大赛初赛按照“5+1+1”(苏州赛区、成渝赛区、安徽赛区、南京赛区、上海赛区、校内赛及线上专场)模式进行。12月5日,大赛复赛在中国科学技术大学先进技术研究院设置线下会场,采取“评委线下评审+选手线上路演答辩”的方式举行,分别进行了“100晋30”和“30晋10”的激烈角逐。在决赛现场,合肥安德科铭半导体科技有限公司董事长汪穹宇充满信心的向在座的各位业界专家与评委们展示了“原子层沉积(ALD)半导体薄膜材料级产业化项目“,经评委评定,最终突出重围,获得亚军奖项。合肥安德科铭半导体科技有限公司致力于先进电子级半导体薄膜(ALD,CVD)材料的研发生产,以及先进功能薄膜解决方案的开发。公司掌握代表世界最先进水平的纳米功能薄膜材料技术,具有完全自主的知识产权,填补了国内的空白,打破了海外的垄断。创业离不开团队,安德科铭团队主要成员曾任职于世界500强企业,有着多年高级管理、运营、生产、研发经验。公司创始人兼CEO汪穹宇,熟稔国际顶级科技企业先进的管理模式,与团队核心成员李博士、朱博士、芮博士、张博士等组建国内第一支以半导体前驱体材料研发、整合工艺应用开发、材料产业化生产为方向的高水平研发团队,具备丰富前驱体材料开发经验,成果卓著。团队成员优势互补、职能健全、分工明确,是一个高质量的创业团队,能力突出,将有效推动前驱体材料产品全面产业化,受到市场和客户的高度认可。
查看更多01月18日
2021
2021年1月17日上午,铜陵安德科铭奠基仪式圆满举行。根据铜陵市市委,安徽省省委统一部署,铜陵经开区1月份重大项目集中开工活动于2021年1月17日上午在铜陵安德科铭工地举行。活动由铜陵市市委副书记、市长胡启生主持,市委书记、市人大常委会主任丁纯宣布项目开工。市领导张梦生、程双林、黄化锋、潘融化、何刚明、王纲根,中科大原副校长陈初升,铜陵经开区管委会主任周剑等出席活动。程双林同志通报全市1月份重大项目集中开工情况,安德科铭总经理汪穹宇代表企业方发表演讲。本次集中开工奠基仪式共有17家企业参与,总投资51.9亿元,全部达产后,将新增年产值95.7亿元,税收4.3亿元。
查看更多08月31日
2020
转载,作者:气体圈子前驱体材料一般呈气态或易挥发液态,是任何高端芯片功能薄膜的开端,是半导体制造的核心材料之一。8月27日-28日,气体圈子俱乐部全国气体产业巡回调研第四站来到合肥安德科铭半导体科技有限公司,该公司以美国海归博士为核心团队,是一家致力于先进电子级半导体薄膜(ALD,CVD)材料研发生产,以及先进功能薄膜解决方案开发的高新科技企业。公司掌握代表世界最先进水平的纳米功能薄膜材料技术,具有完全自主的知识产权,填补了国内的空白,打破了海外的垄断。公司创始人、首席技术官李建恒博士向气体圈子俱乐部分享了前驱体材料目前的市场情况、公司技术研发能力以及未来企业发展规划,随后对公司研发、测试、分析和生产等现场进行了参观和交流。就目前我国国内市场而言,由于终端需求的迟滞和技术积累的问题,有能力掌握ALD前驱体材料技术并商业化的企业并不多,大量的前驱体材料依赖进口,无法有效满足国内半导体产业的蓬勃发展的需求。公司CEO汪穹宇博士和李建恒博士一致认为,随着高端芯片设计复杂性的提升和更先进制程要求的提高,ALD技术一定会成为新的技术趋势,对高纯前驱体材料的依赖一定会引领电子化学品发展的方向。基于这样的市场环境,安德科铭凭借对终端器件及制造工艺的深刻理解,和对前驱体材料研发的深厚经验,自主研制出多种全新分子结构的ALD前驱体材料,同时实现了多批次稳定的电子级纯度(>6N)生产,解决了某些功能薄膜沉积速率低、蒸气压过低、固体颗粒干扰等困扰行业的问题,并顺利实现了功能验证,已经准备好进一步推向市场。目前,安德科铭已经根据多种元素开发出了50余种不同的前驱体材料,面向多个领域的应用。面对成熟的需求,安德科铭可以直接出售根据既定功能和使用场景研发出来的前驱体材料;面对新兴领域及特殊应用场景的产品需求,安德科铭会以项目的形式与客户进行合作,共同研发相应功能的前驱体材料,并提供材料-设备-工艺的完整功能薄膜制备解决方案,这不仅为客户节省了研发成本,同时也使得功能薄膜制备的整个过程更加可控、高效。
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