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11月09日
2023
近日,合肥市经济和信息化局发布了《2023年度合肥市企业技术中心拟认定名单》,合肥安德科铭半导体科技有限公司技术中心被认定为“合肥市企业技术中心”。“合肥市企业技术中心”是合肥市政府为引导和支持企业提升技术创新能力,进一步完善以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系。经过市经信局会同市发改委、科技局、财政局、税务局等部门开展评选工作,对各产业中技术创新能力较强、创新机制较好、创新绩效显著、具有重要示范作用的企业技术中心予以认定。“合肥市企业技术中心”的成功认定是对公司研发创新工作从无到有、持续创新、引领发展的认可,合肥安德科铭将持续发扬自主创新精神、加大科研投入、提高技术创新能力、增强公司核心竞争力。未来公司会秉承着“科技创新引领企业发展”的战略思路,坚持以“技术为本”建设世界一流的电子材料公司,成为电子材料解决方案领导者。 合肥安德科铭半导体科技有限公司
查看更多08月01日
2023
2023年7月26日,铜陵安德科铭电子材料科技有限公司组织召开了安德科铭年产210吨高纯电子专用材料产业化项目阶段性竣工环境保护验收会。参加会议的有铜陵安德科铭电子材料科技有限公司(建设单位)、安徽品格检测技术有限公司(监测单位)等单位的代表及专家共14位(名单附后)。与会代表查看了项目现场及周边环境,并根据《铜陵安德科铭电子材料科技有限公司安德科铭年产210吨高纯电子专用材料产业化项目阶段性竣工环境保护验收报告》及《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》(国环规环评[2017]4号),严格依照国家有关法律法规、建设项目竣工环境保护验收技术规范、项目环境影响报告书和审批部门审批决定等要求对本项目进行验收,提出意见如下:一、工程建设基本情况(一)建设地点、规模、主要建设内容本项目位于铜陵经济技术开发区东部园区临津大道以东、桐国路以南。本项目为新建项目,预计总投资17098万元,规划建设2栋生产车间(100车间、200车间)、3栋仓库(701甲类库、702甲类库、703丙类库)、1栋办公楼(包含检测室)、1栋动力车间以及中控室、污水处理站等公用辅助工程,项目总建筑面积约为17300平方米。本项目购置相关生产设备,建设电子专用材料生产线。本项目全部建成投产后,可实现年生产电子专用材料约210吨。项目产品包括:铪基产品(Hf基产品)、硅基产品(Si基产品)、四氯化钛、三甲基铝、松油烯、甲基二乙氧基硅烷、锆基产品(Zr基产品)、钛基产品(Ti基产品)、钽基产品(Ta基产品)、锡基产品(Sn基产品)、正硅酸乙酯、环辛烷(电子级)。本项目目前实际建设内容为:2栋生产车间(100车间、200车间)、3栋仓库(701甲类库、702甲类库、703丙类库)、1栋办公楼(包含检测室)、1栋动力车间以及中控室、污水处理站等公用辅助工程均已建设完成。其中,除200车间尚未投入使用外,其余构筑物均已投入正常使用。目前已投入生产的产品包括:铪基产品(Hf基产品)、硅基产品(Si基产品)、四氯化钛、三甲基铝、松油烯、甲基二乙氧基硅烷,生产规模为:年生产电子专用材料约131吨。(二)建设过程及环保审批情况公司于2020年委托安徽明彰环境科技有限公司编制《铜陵安德科铭电子材料科技有限公司安德科铭年产210吨高纯电子专用材料产业化项目环境影响报告书》,2021年2月26日通过铜陵经济技术开发区安全生产和环境保护监督管理局审批,审批文件为:《关于铜陵安德科铭电子材料科技有限公司安德科铭年产210吨高纯电子专用材料产业化项目环境影响报告书的批复》(安环[2021]5号)。项目从立项至今无环境投诉、违法或处罚记录等。(三)投资情况目前项目实际总投资13000万元,其中实际环保投资275万元。(四)验收范围本次验收为项目阶段性竣工环保验收,验收范围为:100车间、3栋仓库(701甲类库、702甲类库、703丙类库)、1栋办公楼(包含检测室)、1栋动力车间以及中控室、污水处理站等公用辅助工程。本次阶段性验收工程的生产规模为:年生产电子专用材料约131吨,产品包括:铪基产品(Hf基产品)、硅基产品(Si基产品)、四氯化钛、三甲基铝、松油烯、甲基二乙氧基硅烷。二、工程变动情况(1)根据实际生产安排,调整了生产车间内的产品生产线布局。原设计设置于200车间内的四氯化钛自动分装系统、三甲基铝自动分装系统调整至100车间内。 (2)根据厂区实际情况,增大了应急事故池、消防水池和初期雨水池的实际容积,提升了厂区环境风险防范能力。以上变动未导致实际生产、处置或储存能力的改变,未导致新增排放污染物种类,未导致污染物排放量增加。对照《污染影响类建设项目重大变动清单(试行)》(环办环评函〔2020〕688号),以上项目变动情况均不属于重大变动,无需重新报批环境影响评价文件。项目变动部分将纳入本次竣工环保验收管理。三、环境保护设施建设情况1、废水本项目设备清洗废水、检测室废水、废气处理废水、保洁废水、初期雨水排入厂区自建污水处理站预处理后,与生活污水、循环冷却系统外排水、纯水制备产生的浓水一起排入市政污水管网,进入钟顺污水处理厂处理,出水排入胜利河。2、废气本项目100车间内废气收集汇总后,统一经1#水喷淋塔+二级活性炭吸附装置处理,处理后的废气由1#排气筒(编号:DA001)排放。检测室废气收集汇总后,统一经3#二级活性炭吸附装置处理,处理后的废气由3#排气筒(编号:DA004)排放。701甲类库内废气和危废暂存间废气收集汇总后,统一经4#二级活性炭吸附装置处理,处理后的废气由4#排气筒(编号:DA002)排放。污水处理站恶臭废气收集后,经5#二级活性炭吸附装置处理,处理后的废气由5#排气筒(编号:DA003)排放。3、噪声本项目噪声源主要为生产设备。采取减振、厂房隔声等减噪措施,降低项目噪声对周围环境的影响。4、固体废物本项目一般废包装材料收集后外售,由铜陵悦锋塑胶有限公司回收利用。纯水制备过滤材料交由原厂家回收利用。生活垃圾由环卫部门负责清运处置。建设单位已与铜陵市正源环境工程科技有限公司签订危险废物委托处置合同,蒸馏残渣、过滤残渣、废清洗溶剂、废清洗酸液、废清洗碱液、检测室废物、沾染原辅料化学品的废包装材料、废过滤材料、废活性炭、污水处理站污泥均委托铜陵市正源环境工程科技有限公司外运处置。四、环境保护设施调试效果根据《铜陵安德科铭电子材料科技有限公司安德科铭年产210吨高纯电子专用材料产业化项目阶段性竣工环保验收检测报告》(安徽品格检测技术有限公司,报告编号:PG23030907;PG23060814),本项目污染物排放达标情况如下:1.废水验收监测期间,厂区污水处理站出口处和厂区污水总排口处的pH、COD、BOD5、SS、氨氮日均浓度均能满足钟顺污水处理厂接管标准要求及《污水综合排放标准》(GB8978-1996)表4中三级标准要求。2.废气验收监测期间,本项目废气排气筒出口处非甲烷总烃、甲苯、氯化氢排放均能够满足上海市《大气污染物综合排放标准》(DB31/933-2015)表1中大气污染物排放限值要求。NH3、H2S排放能够满足《恶臭污染物排放标准》(GB14554-93)要求。在上风向厂界处和下风向厂界处,非甲烷总烃、甲苯、氯化氢无组织排放浓度均能够满足上海市《大气污染物综合排放标准》(DB31/933-2015)表3中厂界大气污染物监控点浓度限值要求。NH3、H2S排放能够满足《恶臭污染物排放标准》(GB14554-93)要求。厂区内100车间北门口外无组织废气监控点处非甲烷总烃满足《挥发性有机物无组织排放控制标准》(GB37822-2019)要求。3.噪声验收监测期间,厂界噪声值均满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)中3类标准。五、验收结论铜陵安德科铭电子材料科技有限公司安德科铭年产210吨高纯电子专用材料产业化项目环境保护审查、审批手续完备。项目建设过程中总体按照环评及批复的要求落实了污染防治措施,主要污染物达标排放,符合验收条件。该项目阶段性竣工环境保护验收合格。六、进一步要求加强日常环境管理,保障污染防治措施正常运行。 铜陵安德科铭电子材料科技有限公司铜陵安德科铭项目阶段性竣工环保验收报告(公示稿).pdf
查看更多01月17日
2023
2022年底,我司邀请多名专家召开了“半导体先进制程用高纯氧化镧前驱体材料”新产品鉴定会。 本次新产品鉴定委员会是由来自重点高校、科研单位及相关行业的专家们组成。在鉴定会议上,专家们认真听取我司研发负责人关于新产品研制情况的汇报,并仔细审查技术总结、工艺文件、用户报告等鉴定资料;之后还就相关研发、应用及产业化细节情况进行了评估和质询。 经过鉴定委员会专家反复、仔细讨论认为:合肥安德科铭半导体科技有限公司研发的“半导体先进制程用高纯氧化镧前驱体材料”新产品技术先进、创新性强;产品经用户使用反馈良好;企业生产设备、检测手段、质量体系能满足批量生产要求;主要技术指标达到国内领先水平、一致同意通过新产品鉴定,目前已经进入公示期。
查看更多06月27日
2022
近日,安徽省人才工作领导小组办公室下发第十四批“115”产业创新团队名单,铜陵安德科铭电子材料科技有限公司申报的“集成电路高介电常数薄膜前驱体材料研发及产业化团队”入选安徽省第十四批“115”产业创新团队。 据了解,安徽省“115”产业创新团队是安徽省人才工作领导小组为加强我省重点产业创新型人才队伍建设,提高自主创新能力,集中开展重点产业项目的科技攻关、新产品研发和科技成果转化工作,培养高层次创新型人才而设立的产业创新团队。此次铜陵市共评选出2个产业创新团队,铜陵安德科铭为铜陵入选的产业创新团队其中之一。 此次铜陵安德科铭入选的“115”产业创新团队联合 “长三角一体化”研究院校开展多个产学研结合的项目:增强科技创新能力,理清工作任务,创新工作方法,多措并举破解高纯电子材料企业从研发到量产升级的“卡脖子”问题。
查看更多06月01日
2022
春未尽,夏初临;在充满爱意的5月月末,安德科铭首批入职满三周年的小伙伴们,迎来了属于她/他们自己的节日,共同纪念在安德度过的美好时光;这些奉献满三年的“元老”们,见证了公司从百业待兴的初创到欣欣向荣的成长。为此,公司特别为他们准备了有益身体健康的富氢水杯,希望大家在工作之余保持健康的体魄,迎接更美好的未来;同时奉上独一无二的纪念卡片,上面的一字一句都充满了公司的感谢和祝福,落款更有公司创始人们的亲笔签名,这可是伙伴们值得拥有的珍藏版卡片! 在庆祝活动中大家分享了自己在安德科铭成长的点点滴滴:她/他们都万分感慨时间的飞逝,入职公司好像还是昨天的事情一样历历在目-那是因为当一群志同道合的伙伴们汇聚在一起为了一个共同的目标奋斗时,你会发现大家信念都很深,此时时间反而变得浅了。 回顾在公司成长的三年时间,虽然有过汗水,也有过泪水;但在奋斗的这条路上,大家携手共进,始终不离不弃;公司在大家共同的努力下一年一个台阶地进步,我们的小伙伴们也在持续地飞速成长!正是因为拥有了这群全力以赴、永不言弃的小伙伴们,安德科铭一定能够续写更加辉煌的新篇章。我们一起加油,寅定未来!
查看更多12月14日
2021
12月10日上午,首届“全球科大人创新创业大赛”决赛及颁奖典礼在合肥广电中心举行。省委常委、市委书记虞爱华,省政协党组副书记、副主席邓向阳,中国科大党委书记舒歌群出席活动并为获奖选手颁奖,中国科大校长包信和院士致辞,中国科大党委常委、副校长杜江峰院士,中国科大党委副书记傅尧,中国科大教授俞书宏院士,省科技厅厅长罗平,市委常委、组织部部长葛建荣,市科技局党组书记、局长黄群英及大赛专家评委、参赛选手等参加活动。首届“全球科大人创新创业大赛”于今年5月开始启动,来自全球的中国科大优秀校友、师生们共计报送创新创业项目242个,围绕制造业、信息技术服务、社会服务、生态环境、智慧医疗、能源化工、文化创意服务等领域同场竞技,亮出“金刚钻”,拿出“真本领”,充分展现出科大人在科技创新上的硬核实力。大赛初赛按照“5+1+1”(苏州赛区、成渝赛区、安徽赛区、南京赛区、上海赛区、校内赛及线上专场)模式进行。12月5日,大赛复赛在中国科学技术大学先进技术研究院设置线下会场,采取“评委线下评审+选手线上路演答辩”的方式举行,分别进行了“100晋30”和“30晋10”的激烈角逐。在决赛现场,合肥安德科铭半导体科技有限公司董事长汪穹宇充满信心的向在座的各位业界专家与评委们展示了“原子层沉积(ALD)半导体薄膜材料级产业化项目“,经评委评定,最终突出重围,获得亚军奖项。合肥安德科铭半导体科技有限公司致力于先进电子级半导体薄膜(ALD,CVD)材料的研发生产,以及先进功能薄膜解决方案的开发。公司掌握代表世界最先进水平的纳米功能薄膜材料技术,具有完全自主的知识产权,填补了国内的空白,打破了海外的垄断。创业离不开团队,安德科铭团队主要成员曾任职于世界500强企业,有着多年高级管理、运营、生产、研发经验。公司创始人兼CEO汪穹宇,熟稔国际顶级科技企业先进的管理模式,与团队核心成员李博士、朱博士、芮博士、张博士等组建国内第一支以半导体前驱体材料研发、整合工艺应用开发、材料产业化生产为方向的高水平研发团队,具备丰富前驱体材料开发经验,成果卓著。团队成员优势互补、职能健全、分工明确,是一个高质量的创业团队,能力突出,将有效推动前驱体材料产品全面产业化,受到市场和客户的高度认可。
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2020
转载,作者:气体圈子前驱体材料一般呈气态或易挥发液态,是任何高端芯片功能薄膜的开端,是半导体制造的核心材料之一。8月27日-28日,气体圈子俱乐部全国气体产业巡回调研第四站来到合肥安德科铭半导体科技有限公司,该公司以美国海归博士为核心团队,是一家致力于先进电子级半导体薄膜(ALD,CVD)材料研发生产,以及先进功能薄膜解决方案开发的高新科技企业。公司掌握代表世界最先进水平的纳米功能薄膜材料技术,具有完全自主的知识产权,填补了国内的空白,打破了海外的垄断。公司创始人、首席技术官李建恒博士向气体圈子俱乐部分享了前驱体材料目前的市场情况、公司技术研发能力以及未来企业发展规划,随后对公司研发、测试、分析和生产等现场进行了参观和交流。就目前我国国内市场而言,由于终端需求的迟滞和技术积累的问题,有能力掌握ALD前驱体材料技术并商业化的企业并不多,大量的前驱体材料依赖进口,无法有效满足国内半导体产业的蓬勃发展的需求。公司CEO汪穹宇博士和李建恒博士一致认为,随着高端芯片设计复杂性的提升和更先进制程要求的提高,ALD技术一定会成为新的技术趋势,对高纯前驱体材料的依赖一定会引领电子化学品发展的方向。基于这样的市场环境,安德科铭凭借对终端器件及制造工艺的深刻理解,和对前驱体材料研发的深厚经验,自主研制出多种全新分子结构的ALD前驱体材料,同时实现了多批次稳定的电子级纯度(>6N)生产,解决了某些功能薄膜沉积速率低、蒸气压过低、固体颗粒干扰等困扰行业的问题,并顺利实现了功能验证,已经准备好进一步推向市场。目前,安德科铭已经根据多种元素开发出了50余种不同的前驱体材料,面向多个领域的应用。面对成熟的需求,安德科铭可以直接出售根据既定功能和使用场景研发出来的前驱体材料;面对新兴领域及特殊应用场景的产品需求,安德科铭会以项目的形式与客户进行合作,共同研发相应功能的前驱体材料,并提供材料-设备-工艺的完整功能薄膜制备解决方案,这不仅为客户节省了研发成本,同时也使得功能薄膜制备的整个过程更加可控、高效。
查看更多07月09日
2020
文章来源:https://m.cyzone.cn/article/592968,作者:张麟芯片被称作信息时代的基础,先进芯片被广泛应用于3C产品、工业、航空航天及军事装备领域,不仅关系到社会进步和我们每个人的生活,更关系到国家安全和发展。如今,我国的芯片制造产业呈现出奋起直追的态势,这种状态不仅仅体现在高精度芯片的制造装备上,同时也大量体现在了基础材料领域,合肥安德科铭半导体科技有限公司(以下简称安德科铭)就是一家致力于高纯半导体薄膜前驱体材料研发的高新科技企业。安德科铭成立于2018年,是国内第一支能够提供电子级ALD(原子层沉积)前驱体材料及应用整合方案的团队。安德科铭创始人&CEO汪穹宇毕业于美国德州大学奥斯丁分校,曾任职苹果公司,有着十余年技术研发、产品开发和团队管理经验。谈及创业初衷时汪穹宇告诉创业邦:“我和李建恒博士(安德科铭CTO)一致认为,随着高端芯片设计复杂性的提升和更先进制程要求的提高,ALD技术一定会成为新的技术趋势,对高纯前驱体材料的依赖一定会引领电子化学品发展的方向。”基于这样的市场认知,汪穹宇开始思考如何将前驱体材料技术产业化并产生实质性的应用。ALD技术是目前世界上最先进的功能薄膜生长技术,利用相应的前驱体材料其可以使功能薄膜以原子层精度均匀生长在基底表面,相比于PVD技术及CVD技术,ALD技术对功能薄膜的生长厚度更加精准可控,可以显著提升薄膜质量,并使其获得更优秀的物理及电学性能。但就目前我国国内市场而言,由于终端需求的迟滞和技术积累的问题,有能力掌握ALD前驱体材料技术并商业化的企业并不多,大量的前驱体材料依赖进口,无法有效满足国内半导体产业的蓬勃发展的需求。基于这样的市场环境,安德科铭凭借对终端器件及制造工艺的深刻理解,和对前驱体材料研发的深厚经验,自主研制出多种全新分子结构的ALD前驱体材料,同时实现了多批次稳定的电子级纯度(>6N)生产,解决了某些功能薄膜沉积速率低、蒸气压过低、固体颗粒干扰等困扰行业的问题,并顺利实现了功能验证,已经准备好进一步推向市场。安德科铭不仅打造了自己的材料实验室和小试线,还建立了自主的半导体薄膜验证和工艺开发环境,并通过筹备中的产业化基地,实现从分子开发合成,到材料测试和ALD工艺应用,再到产品产业化放大的自主实施,实现研发的成果转化。汪穹宇对创业邦说:“了解功能薄膜生长工艺,并结合具体器件功能进行研发,才是开发先进前驱体材料的关键。”强大的研发能力离不开高素质的人员,安德科铭目前共有员工20余名,绝大多数为研发人员,团队不仅具备开发分子材料、提纯的能力,同时还积累了大量的半导体器件制造工艺及实际应用经验,可结合用户需求和产品使用场景完成前驱体材料的研发。目前,安德科铭已经根据多种元素开发出了50余种不同的前驱体材料,面向多个领域的应用。面对成熟的需求,安德科铭可以直接出售根据既定功能和使用场景研发出来的前驱体材料;面对新兴领域及特殊应用场景的产品需求,安德科铭会以项目的形式与客户进行合作,共同研发相应功能的前驱体材料,并提供材料-设备-工艺的完整功能薄膜制备解决方案,这不仅为客户节省了研发成本,同时也使得功能薄膜制备的整个过程更加可控、高效。据悉,安德科铭于2019年3月完成了由凯风创投及宇杉资本投资的天使轮投资,投资资金主要用于ALD前驱体材料的研发及新应用领域的开拓。目前安德科铭的还处于高速发展的阶段,据汪穹宇介绍,安德科铭ALD前驱体材料未来将应用在高端芯片制造、高性能柔性屏幕、新能源等诸多领域。本文文章图片来源于安德科铭,经授权使用。本文为创业邦原创,未经授权不得转载,否则创业邦将保留向其追究法律责任的权利。如需转载或有任何疑问,请联系editor@cyzone.cn。
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